本发明公开一种喷嘴装置，其尤其用于作为针对印刷电路板水平通过之电镀系统的流喷嘴。所述喷嘴装置包括一个纵向的壳体(2)，该壳体(2)具有至少一个用于馈入处理液来处理工件(如印刷电路板)的流体馈入开口，以及优选地多个用于释放处理液的狭缝式流体输出开口(8)。在壳体(2)中形成有一个流体通道(5)，用于将处理液从流体馈入开口馈送到流体输出开口(8)。为了在流体输出开口(8)处获得尽可能均衡的处理液流速，(a)用于处理液的流体通道(5)的通过流量沿壳体(2)的纵向从流体馈入开口连续减小，并且/或者(b)在流体从流体输出开口(8)输出之前设置有一个存储腔。