发明授权
CN100373368C 网状结构内的多端口高速串行结构互连芯片
失效 - 权利终止
- 专利标题： 网状结构内的多端口高速串行结构互连芯片
- 专利标题（英）： Multi-port high-speed serial fabric interconnect chip in a meshed configuration
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申请号： CN03824827.1申请日： 2003-08-29
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公开(公告)号： CN100373368C公开(公告)日： 2008-03-05
- 发明人: 杰拉尔德·莱比在 , 布赖恩·皮布尔斯 , 戴维·吉什 , 唐·马萨 , 杰伊·格贝海
- 申请人： 英特尔公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 北京嘉和天工知识产权代理事务所
- 代理商 严慎
- 优先权： 10/231,832 2002.08.30 US
- 国际申请： PCT/US2003/027224 2003.08.29
- 国际公布： WO2004/021200 EN 2004.03.11
- 进入国家日期： 2005-04-29
- 主分类号： G06F13/40
- IPC分类号： G06F13/40
摘要：
使用多端口目标信道适配器(TCA)在机箱内连接多个板。数据通过网状背板从一个板上的TCA直接传输给另一板上的TCA。网状背板配备成经由连接器来安装板，并且可以由铜导体或光纤结构组成。从TCA到TCA的通信需要把端口连同适当的输入和输出缓冲放在每个单独TCA上。能同时执行多个桥接功能的多端口TCA称为结构互连芯片(FIC)，也就是从高速串行网状背板桥接到多个本地总线，即千兆位以太网、光纤信道和TCP/IP设备。
公开/授权文献
- CN1695130A 网状结构内的多端口高速串行结构互连芯片 公开/授权日：2005-11-09
