发明授权
CN100380642C 双侧排热装置与方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 双侧排热装置与方法
- 专利标题（英）： Dual-sided heat removal device and method
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申请号： CN03813979.0申请日： 2003-03-27
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公开(公告)号： CN100380642C公开(公告)日： 2008-04-09
- 发明人: 吉尔罗伊·范登托普 , 邱嘉斌 , 拉金德然·奈尔 , 李延良
- 申请人： 英特尔公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 北京嘉和天工知识产权代理事务所
- 代理商 严慎
- 优先权： 10/126,200 2002.04.19 US
- 国际申请： PCT/US2003/009681 2003.03.27
- 国际公布： WO2003/090278 EN 2003.10.30
- 进入国家日期： 2004-12-16
- 主分类号： H01L23/367
- IPC分类号： H01L23/367
摘要：
本发明描述了将微电子器件平行安装到基片上的方法和装置，所述基片具有插入构件和两个散热器，所述基片的每一侧上各有一个所述的散热器。
公开/授权文献
- CN1663043A 双侧除热系统 公开/授权日：2005-08-31
IPC分类:
