在由金属板形成的LED反射板(1)的连接盘(2)中形成凹陷。所述凹陷包括平坦的LED芯片安装部分(7)以及相对于LED芯片安装部分(7)倾斜的反射部分(8)。LED反射板(1)安装在印刷线路板(25)上，以使连接盘(2)装入第一通孔(18)中。安装在LED芯片安装部分(7)上的LED芯片(27)与在印刷线路板(25)上形成的端子部分(22)相连。沿着第三通孔(19)对印刷线路板(25)进行切片，以形成作为一个单元的LED器件(30)。利用这种布置，可以改进LED器件(30)的散热特性和反射效率，并且可以降低制造成本。