发明授权
CN100409384C 电子部件用基板和电子部件
失效 - 权利终止
- 专利标题： 电子部件用基板和电子部件
- 专利标题（英）： Electronic component-use substrate and electronic component
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申请号： CN01804939.7申请日： 2001-11-16
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公开(公告)号： CN100409384C公开(公告)日： 2008-08-06
- 发明人: 高谷稔 , 远藤敏一
- 申请人： TDK株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： TDK株式会社
- 当前专利权人： TDK株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 李德山
- 优先权： 349784/00 2000.11.16 JP
- 国际申请： PCT/JP2001/010055 2001.11.16
- 国际公布： WO2002/041343 JA 2002.05.23
- 进入国家日期： 2002-08-13
- 主分类号： H01G4/20
- IPC分类号： H01G4/20 ; H01B3/00
摘要：
本发明的目的旨在提供比先有的材料介电常数高、强度不降低、小型而高性能、综合的电气特性优异的电子部件，以及提供可以抑制使用材料的电气特性特别是介电常数在批次间的变化从而可以抑制材料形成时模具的磨损的电子部件用基板和电子部件和提供耐压高的电子部件。为了达到该目的，采用其结构具有至少投影形状为圆、扁平圆或椭圆形的电介质分散到树脂中的复合电介质材料的电子部件用基板和电子部件。
公开/授权文献
- CN1401127A 电子部件用基板和电子部件 公开/授权日：2003-03-05
