一种用于将电路部件(1)粘接到电路部件(2)上的方法，包括如下步骤：a)使用夹具夹紧电路部件；b)朝着电路衬底将夹具从压靠施加在电路部件和电路衬底之间的粘合剂的表面处运动到一目标距离处；c)松开电路部件，并且从电路部件去除夹具，使其不与所述电路部件接触；其特征在于，之后还包括如下步骤：d)围绕垂直于电路衬底的表面的轴线转动夹具；e)将夹具运动到目标距离处，以再次接触所述电路部件，以及f)去除夹具，使其不与所述电路部件接触。