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发明授权
CN100444371C 功率半导体封装 有权

功率半导体封装
摘要：
一种功率半导体封装，包括：具有至少两个功率电极的半导体晶片，以及电气地并且机械地连接到各个功率电极的导电夹。
摘要（英）：

A power semiconductor package that includes a semiconductor die having at least two power electrodes and a conductive clip electrically and mechanically coupled to each power electrode.

公开/授权文献
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