发明授权
CN100502098C 负载反应性聚合物的多孔膜及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 负载反应性聚合物的多孔膜及其制造方法
- 专利标题(英): Reactive-polymer-carrying porous film and process for producing the same
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申请号: CN200580033238.3申请日: 2005-07-20
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公开(公告)号: CN100502098C公开(公告)日: 2009-06-17
- 发明人: 市川智昭 , 山本一成 , 植谷庆裕 , 喜井敬介
- 申请人: 日东电工株式会社
- 申请人地址: 日本大阪
- 专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 郇春艳; 郭国清
- 优先权: 286078/2004 2004.09.30 JP; 171916/2005 2005.06.13 JP
- 国际申请: PCT/JP2005/013312 2005.07.20
- 国际公布: WO2006/038362 JA 2006.04.13
- 进入国家日期: 2007-03-30
- 主分类号: H01M2/16
- IPC分类号: H01M2/16 ; B32B27/30 ; H01M10/40
摘要:
本发明提供一种负载反应性聚合物的多孔膜,其能够在电极和隔板之间实现充分粘附;降低内电阻;和高速率特性优异,该多孔膜用作电池隔板,在电池制造后,该隔板在高温下不熔解和破损,并可用作具有较小热收缩率的隔板,本发明也提供一种使用该负载反应性聚合物的多孔膜制造电池的方法。根据本发明,提供一种用于电池隔板的负载反应性聚合物的多孔膜,其特征在于,该负载反应性聚合物的多孔膜包括:多孔膜的基材多孔膜和负载在该基材多孔膜上的反应性聚合物,其中,当通过在70g荷重下将直径1mm的探针置于该多孔膜上并以2℃/分钟的升温速率从室温加热该多孔膜来测量该多孔膜的厚度,该多孔膜的厚度降低到将探针置于该多孔膜上时厚度的1/2时,所述多孔膜的温度为200℃以上;所述反应性聚合物通过使交联性聚合物与多官能异氰酸酯反应以部分交联而得到,所述交联性聚合物可通过共聚合如下物质而得到:分子中具有至少一个选自3-氧杂环丁基和环氧基的反应性基团的交联性单体;和具有能够与异氰酸酯基团反应的反应性基团的交联性单体。
公开/授权文献
- CN101032042A 负载反应性聚合物的多孔膜及其制造方法 公开/授权日:2007-09-05