发明授权
- 专利标题： 接合性、直线前进性及耐树脂流动性好的焊线用金合金线
- 专利标题（英）： Alloy gold wire for bonding, linear advance and resin-tolerant good-fluid wire solder
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申请号： CN200510136926.4申请日： 2005-12-20
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公开(公告)号： CN100532598C公开(公告)日： 2009-08-26
- 发明人: 牧一诚 , 中田有治 , 长尾昌芳
- 申请人： 田中电子工业股份公司
- 申请人地址： 日本国东京都
- 专利权人： 田中电子工业股份公司
- 当前专利权人： 田中电子工业股份公司,申请人
- 当前专利权人地址： 日本国东京都
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 刘建
- 优先权： 2004-369381 2004.12.21 JP; 2005-321153 2005.11.04 JP
- 主分类号： C22C5/02
- IPC分类号： C22C5/02
摘要：
本发明提供一种接合性、直线前进性及耐树脂流动性优秀的焊线用金合金线。该种焊线用金合金线具有含有Ca：40～80ppm、Eu：5～40ppm，且其余的由Au及不可避免的杂质构成的成分组成，其中，当将该焊线用金合金线的0.2%屈服强度设为σ0.2、杨氏模量设为E、伸长率设为EL时，满足下列条件：E≥75GPa，(σ0.2/E)≥2.2×10-3，3%＜EL≤10%。
公开/授权文献
- CN1793393A 接合性、直线前进性及耐树脂流动性好的焊线用金合金线 公开/授权日：2006-06-28
