Invention Grant
- Patent Title: 模具
- Patent Title (English): Mold
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Application No.: CN200710104654.9Application Date: 2007-05-28
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Publication No.: CN100577388CPublication Date: 2010-01-06
- Inventor: 黄正元 , 陈信旭 , 林进江 , 庄宗宪
- Applicant: 友达光电股份有限公司
- Applicant Address: 台湾省新竹市
- Assignee: 友达光电股份有限公司
- Current Assignee: 友达光电股份有限公司
- Current Assignee Address: 台湾省新竹市
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 杨俊波
- Main IPC: B29C33/30
- IPC: B29C33/30 ; B29L11/00
Abstract:
本发明提供一种模具,该模具包括模座、模仁、调整件以及滑块,模座具有容置槽,该模座还包括一滑动面;而模仁设于容置槽中;调整件设于容置槽中并位于模座与模仁之间;该滑块以可滑动的方式设于该滑动面上,该滑块包括至少一成形槽,该成形槽位置与该模仁相邻,以成形该导光板;而模具更可包括逼块,逼块设于调整件上并与模仁相邻,本发明的模具更包括有二锁固件,利用一锁固件将调整件以及模仁互相固定,另一锁固件则使逼块、调整件以及模座互相固定。本发明提供的模具,可以快速地拆装模仁,符合产品制造的经济效益。
Public/Granted literature
- CN101053983A 模具 Public/Granted day:2007-10-17
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