发明授权
CN100577727C 正温度系数聚合物组合物及由其制得的电路保护元件
失效 - 权利终止
- 专利标题: 正温度系数聚合物组合物及由其制得的电路保护元件
- 专利标题(英): Positive temperature coefficient polymer composition and circuit protection device made therefrom
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申请号: CN200610066407.X申请日: 2006-03-28
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公开(公告)号: CN100577727C公开(公告)日: 2010-01-06
- 发明人: 陈继圣 , 古奇浩
- 申请人: 富致科技股份有限公司
- 申请人地址: 台湾省台北县新庄市五权一路3号5楼之4
- 专利权人: 富致科技股份有限公司
- 当前专利权人: 富致科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 台湾省台北县新庄市五权一路3号5楼之4
- 代理机构: 中国商标专利事务所有限公司
- 代理商 万学堂
- 优先权: 11/101,032 2005.04.06 US
- 主分类号: C08L51/06
- IPC分类号: C08L51/06 ; C08L23/08 ; C08K7/06 ; C08K3/22 ; C08K3/04 ; C08K3/08
摘要:
本发明公开了一种正温度系数聚合物组合物包含:(a)一占该聚合物组合物35至49重量百分比的非弹性聚合物混合物,该非弹性聚合物混合物含有一结晶性接枝聚合物及一结晶性未接枝聚合物,其中该结晶性接枝聚合物占该聚合物组合物0.5至10重量百分比;(b)一占该聚合物组合物31至37重量百分比的导电性颗粒材料;(c)一占该聚合物组合物10至30重量百分比的抗电压增强剂,该抗电压增强剂为非导电的颗粒金属氧化物材料;及(d)一占该聚合物组合物4至10重量百分比的聚合物稳定剂,该聚合物稳定剂为热塑性弹性体。
公开/授权文献
- CN1844232A 正温度系数聚合物组合物及由其制得的电路保护元件 公开/授权日:2006-10-11