正温度系数聚合物组合物及由其制得的电路保护元件
摘要:
本发明公开了一种正温度系数聚合物组合物包含:(a)一占该聚合物组合物35至49重量百分比的非弹性聚合物混合物,该非弹性聚合物混合物含有一结晶性接枝聚合物及一结晶性未接枝聚合物,其中该结晶性接枝聚合物占该聚合物组合物0.5至10重量百分比;(b)一占该聚合物组合物31至37重量百分比的导电性颗粒材料;(c)一占该聚合物组合物10至30重量百分比的抗电压增强剂,该抗电压增强剂为非导电的颗粒金属氧化物材料;及(d)一占该聚合物组合物4至10重量百分比的聚合物稳定剂,该聚合物稳定剂为热塑性弹性体。
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