发明授权
CN100578512C 半导体图形形状评价装置及形状评价方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 半导体图形形状评价装置及形状评价方法
- 专利标题(英): Method and apparatus for evaluating pattern shape of semiconductor device
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申请号: CN200610144417.0申请日: 2006-11-07
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公开(公告)号: CN100578512C公开(公告)日: 2010-01-06
- 发明人: 长友涉 , 宫本敦 , 松冈良一
- 申请人: 株式会社日立高新技术
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社日立高新技术
- 当前专利权人: 株式会社日立高新技术
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 许静
- 优先权: 2005-340268 2005.11.25 JP
- 主分类号: G06F17/50
- IPC分类号: G06F17/50 ; H01L21/66
摘要:
本发明,做成为了:在使用了测长SEM的半导体图形的形状评价装置中,不需要传统上所必需的与半导体制造的各工序相配的数据变换,并统一管理保有数据,这样,就能够容易从保有数据中选择利用于各工序的有效数据,另外,即使在形成图形的形状存在时间变动的情况下,也可以根据时间序列数据进行拍摄方案的修正,能够生成可稳定计测的拍摄方案,在使用测长SEM的半导体图形的形状评价装置中,为了统一管理被存储在数据库301内的多种数据,使多种数据间的坐标系相对应并任意选择多种数据的一部分或全部,再用选择出来的数据生成测长SEM中用来观察半导体图形的拍摄方案。
公开/授权文献
- CN1971571A 半导体图形形状评价装置及形状评价方法 公开/授权日:2007-05-30