发明授权
- 专利标题: 带气腔的倒装片封装
- 专利标题(英): Flip-chip package with air cavity
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申请号: CN200680027126.1申请日: 2006-07-24
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公开(公告)号: CN100583404C公开(公告)日: 2010-01-20
- 发明人: 吉尔特·斯蒂恩布鲁吉恩 , 保罗·戴克斯特拉
- 申请人: NXP股份有限公司
- 申请人地址: 荷兰艾恩德霍芬
- 专利权人: NXP股份有限公司
- 当前专利权人: III,控股6有限责任公司
- 当前专利权人地址: 荷兰艾恩德霍芬
- 代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 陈源; 张天舒
- 优先权: 60/702,569 2005.07.25 US
- 国际申请: PCT/IB2006/052533 2006.07.24
- 国际公布: WO2007/013024 EN 2007.02.01
- 进入国家日期: 2008-01-24
- 主分类号: H01L21/60
- IPC分类号: H01L21/60 ; H01L23/31 ; H01L23/495
摘要:
按照示例实施例,提供了一种用以生产气腔封装的半导体器件的方法。为有有效表面的器件裸片提供了引线框架,该引线框架有一个上表面和一个下表面,该引线框架有安置在上表面上的预定焊盘。层压材料被应用于引线框架的上表面。在该层压材料中,限定了气腔区域和接触区域(15,20,25,30,35)。接触区域提供了对安置在引线框架上的预定焊盘的电接触。器件裸片以有效电路表面朝向所述层压材料的方式被安装(40,45)。用球键将有效表面电路的连接焊盘连接至安置在引线框架上的预定焊盘。在器件裸片的有效表面和引线框架的上表面之间形成气腔。
公开/授权文献
- CN101228622A 带气腔的倒装片封装 公开/授权日:2008-07-23