发明授权
CN100585956C 高密度接线板和组装接线板的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 高密度接线板和组装接线板的方法
- 专利标题（英）： High density patch panel and method for assembling patch panel
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申请号： CN200410035236.5申请日： 2004-04-02
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公开(公告)号： CN100585956C公开(公告)日： 2010-01-27
- 发明人: J·E·卡文尼 , M·J·顿尼尔
- 申请人： 潘都依特有限公司
- 申请人地址： 美国伊利诺斯州
- 专利权人： 潘都依特有限公司
- 当前专利权人： 潘都依特有限公司
- 当前专利权人地址： 美国伊利诺斯州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 张兰英
- 优先权： 60/459，217 2003.04.03 US; 10/814,877 2004.03.31 US
- 主分类号： H01R13/514
- IPC分类号： H01R13/514 ; H01R13/518
摘要：
本发明公开了一种接线板。该接线板包括框架，固定在框架后侧的面板，以及至少一个可固定在面板后侧的标准组合插口。所述框架具有多个面板开口，并且面板具有多个模块。每个模块具有至少一个标准组合插口保持闩。本发明还公开了一种组装接线板的方法。
公开/授权文献
- CN1551421A 高密度接线板 公开/授权日：2004-12-01