Invention Grant
CN100591428C 用于热敏性中等尺度沉积的激光处理
失效 - 权利终止
- Patent Title: 用于热敏性中等尺度沉积的激光处理
- Patent Title (English): Laser processing for heat-sensitive mesoscale deposition
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Application No.: CN200480034762.8Application Date: 2004-09-27
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Publication No.: CN100591428CPublication Date: 2010-02-24
- Inventor: M·J·雷恩 , B·H·金 , M·埃辛 , M·G·吉瑞德哈兰 , 沈吉城
- Applicant: 奥普美克设计公司
- Applicant Address: 美国新墨西哥
- Assignee: 奥普美克设计公司
- Current Assignee: 奥普美克设计公司
- Current Assignee Address: 美国新墨西哥
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 陈平
- Priority: 60/506,495 2003.09.26 US; 60/508,759 2003.10.03 US; 10/746,646 2003.12.23 US
- International Application: PCT/US2004/031803 2004.09.27
- International Announcement: WO2005/039814 EN 2005.05.06
- Date entered country: 2006-05-24
- Main IPC: B05D1/02
- IPC: B05D1/02 ; B05D1/12 ; B05D1/40 ; B05D3/00 ; B05D3/06 ; B05D5/12 ; B05D7/02 ; C08J7/04 ; C08J7/18 ; C08F2/46
Abstract:
教导了用于无掩模中等尺度的材料沉积(M3DTM)处理的方法和装置,其使用超声换能器或气动喷雾器(22)以产生气溶胶,其流通过入口(20)引向基片,该流任选地通过有效冲击器(24)以减小气体体积或旁路有效冲击器(24),通过可去除溶剂或修改粘性的加热器组件(16),到达流头(12)。具有机械开闭器(28)的材料开闭器组件(26)被设置在流头处,并且鞘气通过入口(18)进入以在从流头出去前包围气溶胶,所述的鞘气被用于沉积在基片上,在此利用来自激光器模块(10)的光束,其在基片上接受处理,以在大于或等于基片的损坏阈值下加热。
Public/Granted literature
- CN1921956A 用于热敏性中等尺度沉积的激光处理 Public/Granted day:2007-02-28
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