• 专利标题: 一种层状板及其制作方法
  • 专利标题(英): Laminated board and its producing method
  • 申请号: CN200510047288.9
    申请日: 2005-09-29
  • 公开(公告)号: CN100595059C
    公开(公告)日: 2010-03-24
  • 发明人: 张明德
  • 申请人: 张明德
  • 申请人地址: 辽宁省本溪市本溪经济开发区本钢聚丰发展有限公司
  • 专利权人: 张明德
  • 当前专利权人: 沈阳丰禾包装有限公司
  • 当前专利权人地址: 辽宁省本溪市本溪经济开发区本钢聚丰发展有限公司
  • 代理机构: 本溪新科专利事务所
  • 代理商 何军
  • 主分类号: B32B5/00
  • IPC分类号: B32B5/00 B32B38/18 B32B37/02
一种层状板及其制作方法
摘要:
本发明涉及一种层状板及制作该层状板的方法。该层状板包括芯层和粘结或层压在该芯层一个或两个侧面的纤维编织层或塑料薄膜。在制作时,首先压制板件式芯层,然后在该芯层的一个表面粘结纤维编织层或塑料薄膜或粘结纤维编织层与装饰薄膜的复合体。采用芯层与纤维编织层相结合的结构,可以弥补芯层的柔性不足和脆性较大的缺陷,同时在芯层表面粘结塑料薄膜或在纤维编织层的表面粘贴装饰薄模的结构,它可以有效地防潮。
公开/授权文献
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