发明公开
CN101018451A 焊垫结构
无效 - 撤回
- 专利标题： 焊垫结构
- 专利标题（英）： Welding pad structure
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申请号： CN200710086721.9申请日： 2007-03-06
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公开(公告)号： CN101018451A公开(公告)日： 2007-08-15
- 发明人: 洪硕彦 , 陈志嘉
- 申请人： 友达光电股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人： 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 梁挥; 徐金国
- 主分类号： H05K1/11
- IPC分类号： H05K1/11 ; H05K1/02
摘要：
本发明公开了一种焊垫结构，位于一电路板上，并包含一金属垫体，其上具有一焊接区，且焊接区内具有至少一沟槽，而沟槽的长边方向与金属垫体的长边方向相同。
