发明授权
CN101024481B 微型机电系统、半导体装置、以及它们的制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 微型机电系统、半导体装置、以及它们的制造方法
- 专利标题(英): Micro electro mechanical system, semiconductor device, and manufacturing method thereof
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申请号: CN200610163587.3申请日: 2006-10-17
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公开(公告)号: CN101024481B公开(公告)日: 2011-10-19
- 发明人: 山口真弓 , 泉小波 , 立石文则
- 申请人: 株式会社半导体能源研究所
- 申请人地址: 日本神奈川
- 专利权人: 株式会社半导体能源研究所
- 当前专利权人: 株式会社半导体能源研究所
- 当前专利权人地址: 日本神奈川
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 王永刚
- 优先权: 2005-302343 2005.10.17 JP
- 主分类号: H01L25/065
- IPC分类号: H01L25/065 ; H01L27/20 ; B81B7/00 ; B81B7/02 ; B81C1/00
摘要:
本发明涉及微型机电系统、半导体装置、以及它们的制造方法。本发明旨在形成MEMS和具有该MEMS的传感器,而不进行蚀刻牺牲层的步骤。本发明的技术要点是如下:形成使用隔层形成了空间的MEMS和具有该MEMS的传感器。通过采用使用隔层形成了空间的MEMS,不需要形成牺牲层的步骤及蚀刻该牺牲层的步骤。结果,没有蚀刻时间的限制,并可以提高成品率。
公开/授权文献
- CN101024481A 微型机电系统、半导体装置、以及它们的制造方法 公开/授权日:2007-08-29
IPC分类: