发明公开
- 专利标题: 一种(Cu-Al)/(Ti3C2-Cu-Al)层状复合材料及其制备方法
- 专利标题(英): (Cu Al)/(Ti3 C2 Cu-Al) laminated composite material and its production
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申请号: CN200710098483.3申请日: 2007-04-18
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公开(公告)号: CN101028749A公开(公告)日: 2007-09-05
- 发明人: 翟洪祥 , 黄振莺
- 申请人: 北京交通大学
- 申请人地址: 北京市海淀区西直门外上园村3号
- 专利权人: 北京交通大学
- 当前专利权人: 北京交通大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西直门外上园村3号
- 主分类号: B32B9/00
- IPC分类号: B32B9/00 ; C22C1/04 ; C22C29/10 ; C22C9/01
摘要:
本发明提供一种(Cu-Al)/(Ti3C2-Cu-Al)层状复合材料及其制备方法;该材料具有Ti3C2-Cu-Al金属陶瓷层和Cu-Al合金层交替叠合的层状结构,而Ti3C2-Cu-Al金属陶瓷层和Cu-Al合金层是由Ti3AlC2与Cu发生化学反应而原位形成的;该制备方法,是将Ti3AlC2粉和Cu粉逐层交替铺设后冷压成层状坯体,然后将坯体置于高温炉内,在氩气保护下,将炉温升至1100~1200℃,保温15~60min后冷却,即得到本发明的层状复合材料;该材料的Ti3C2-Cu-Al层具有良好的耐磨性和抗侵入性,Cu-Al层通过塑性变形吸收外部施加载荷的能量,因而具有良好的耐磨和耐冲击载荷的能力,可用于制造高性能的轴瓦、轴承套和抗穿甲防护外壳等构件。
公开/授权文献
- CN101028749B 一种(Cu-Al)/(Ti3C2-Cu-Al)层状复合材料及其制备方法 公开/授权日:2010-12-01