• 专利标题: 绝缘层移置系统、导电体连接方法、电接头连接器
  • 专利标题(英): Insulation displacement system, conductor connection method, electric connector
  • 申请号: CN200710109777.1
    申请日: 2007-04-12
  • 公开(公告)号: CN101055944B
    公开(公告)日: 2011-11-09
  • 发明人: 罗伯特·N·泰勒
  • 申请人: 阿克-莱斯公司
  • 申请人地址: 美国马萨诸塞州
  • 专利权人: 阿克-莱斯公司
  • 当前专利权人: 伊利诺伊工具公司
  • 当前专利权人地址: 美国马萨诸塞州
  • 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
  • 代理商 葛飞
  • 优先权: 11/402,630 2006.04.12 US; 11/532,205 2006.09.15 US
  • 主分类号: H01R4/24
  • IPC分类号: H01R4/24 H01R43/01
绝缘层移置系统、导电体连接方法、电接头连接器
摘要:
本发明公开一种绝缘层移置组件。绝缘层移置组件包括第一绝缘层移置端子(IDT),其适于以配对的结构容纳进第二IDT,第一IDT包括第一板,该第一板包括:底板边缘和插槽,该插槽配置用于容纳被绝缘体围绕的导电体和移置绝缘体,其中插槽从与底板边缘相反的第二边向第一板的中心延伸。绝缘层移置组件进一步包括连接到第一IDT的第一外壳组件。
公开/授权文献
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