发明授权
- 专利标题: 热提升装置
- 专利标题(英): Heat riser
-
申请号: CN200580031450.6申请日: 2005-09-13
-
公开(公告)号: CN101084704B公开(公告)日: 2011-08-10
- 发明人: J·P·卡普 , 陈桂 , D·S·弗凯蒂
- 申请人: 先进能源科技公司
- 申请人地址: 美国俄亥俄州
- 专利权人: 先进能源科技公司
- 当前专利权人: 新格拉夫解决方案有限责任公司
- 当前专利权人地址: 美国俄亥俄州
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 曹若; 黄力行
- 优先权: 10/943,338 2004.09.17 US
- 国际申请: PCT/US2005/032574 2005.09.13
- 国际公布: WO2006/033894 EN 2006.03.30
- 进入国家日期: 2007-03-19
- 主分类号: H05K7/20
- IPC分类号: H05K7/20 ; B32B9/00
摘要:
一种用于在电子器件中桥接连接热源和散热器件之间的空隙的热提升装置(10),所述热提升装置包括具有两个有效表面(10a、10b)的柔性石墨制品,其中一个表面与该热源(100)的表面有效接触,另一个表面与该散热器件(110)的表面有效接触。
公开/授权文献
- CN101084704A 热提升装置 公开/授权日:2007-12-05