发明授权
- 专利标题: 赛纶陶瓷刀片以及装备这种刀片的切削工具
- 专利标题(英): Sialon ceramic blade and cutting tool equipped therewith
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申请号: CN200580044585.6申请日: 2005-12-22
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公开(公告)号: CN101087670B公开(公告)日: 2011-07-20
- 发明人: 虻川宏平 , 丰田亮二 , 小村笃史
- 申请人: 日本特殊陶业株式会社
- 申请人地址: 日本爱知县
- 专利权人: 日本特殊陶业株式会社
- 当前专利权人: 日本特殊陶业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本爱知县
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 梁晓广; 陆锦华
- 优先权: 372004/2004 2004.12.22 JP; 372005/2004 2004.12.22 JP; 134157/2005 2005.05.02 JP; 324180/2005 2005.11.08 JP
- 国际申请: PCT/JP2005/023589 2005.12.22
- 国际公布: WO2006/068220 JA 2006.06.29
- 进入国家日期: 2007-06-22
- 主分类号: B23B27/14
- IPC分类号: B23B27/14 ; B23C5/16 ; C04B35/584 ; C04B35/599
摘要:
本发明提供一种使用寿命长的赛纶陶瓷刀片,其切削刃耐磨损,硬度高耐断裂。本发明还涉及一种装备赛纶陶瓷刀片的切削工具。提供的赛纶陶瓷刀片由包含赛纶陶瓷相的赛纶陶瓷烧结体制成,赛纶陶瓷相含有α-赛纶陶瓷和β-赛纶陶瓷,以及至少一种来自烧结助剂的元素,选自Sc、Y、Ce、Er、Dy、Yb和Lu,以氧化物计,其含量为0.5到5mol%。其中,表示α-赛纶陶瓷在赛纶陶瓷相中比例的α值为10%到40%;β-赛纶陶瓷具有0.2到0.7的Z值,其中Z是化学式Si6-zAlzOzN8-z的变量,并且0<Z≤4.2;烧结体在室温到1000℃的温度下,具有3.5x10-6/K或者更小的平均热膨胀系数,在室温到1000℃的温度下具有10W/m·K或更高的热导率,以及一种含有装备赛纶陶瓷刀片的刀架的切削工具。
公开/授权文献
- CN101087670A 赛纶陶瓷刀片以及装备这种刀片的切削工具 公开/授权日:2007-12-12