发明授权
CN101094804B 微机电系统封装件及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 微机电系统封装件及其制造方法
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申请号： CN200580015419.3申请日： 2005-03-15
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公开(公告)号： CN101094804B公开(公告)日： 2011-12-28
- 发明人: 保罗·A·科尔 , 法鲁克·阿亚兹 , 保罗·约瑟夫
- 申请人： 佐治亚技术研究公司
- 申请人地址： 美国佐治亚
- 专利权人： 佐治亚技术研究公司
- 当前专利权人： 佐治亚技术研究公司
- 当前专利权人地址： 美国佐治亚
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 蔡胜利
- 优先权： 60/553,178 2004.03.15 US
- 国际申请： PCT/US2005/008664 2005.03.15
- 国际公布： WO2005/089348 EN 2005.09.29
- 进入国家日期： 2006-11-14
- 主分类号： B81C3/00
- IPC分类号： B81C3/00 ; B81C5/00
摘要：
本发明的各实施例提供了用于制造微机电器件封装件的系统和方法。在结构上综合地讲，所述系统的实施例之一包括微机电器件，其形成在基底层上；以及热分解性牺牲结构，其保护微机电器件的至少一部分，其中牺牲结构形成在基底层上并且包围凹腔，以封闭微机电器件的有效表面。还提供了其它系统和方法。
公开/授权文献
- CN101094804A 微机电系统封装件及其制造方法 公开/授权日：2007-12-26