发明公开
- 专利标题: 包括所有背面接触结构的光电器件以及相关处理
- 专利标题(英): Photovoltaic device which includes all-back-contact configuration; and related fabrication processes
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申请号: CN200710126319.9申请日: 2007-06-29
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公开(公告)号: CN101097969A公开(公告)日: 2008-01-02
- 发明人: J·N·约翰逊 , V·马尼文南
- 申请人: 通用电气公司
- 申请人地址: 美国纽约州
- 专利权人: 通用电气公司
- 当前专利权人: 通用电气公司
- 当前专利权人地址: 美国纽约州
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 王庆海; 王小衡
- 优先权: 11/480161 2006.06.30 US
- 主分类号: H01L31/072
- IPC分类号: H01L31/072 ; H01L31/20
摘要:
一种半导体结构包括一种导电类型的半导体衬底,其具有前表面和后表面。将第一非晶半导体层涂敷到前表面上;将第二和第三非晶半导体层设置在衬底的部分后表面上。第二和第三层每一个都沿其深度有组分梯度,从在与衬底的界面处的基本本征到其相反表面处的基本导电。在一些情况下,第一半导体层也有组分梯度,同时在其他情况下,其特性是本征的。半导体结构可用作太阳能电池;和包括多个这种电池的模块表示为本发明的另一实施例。也描述了用于制造光电器件的方法。
IPC分类: