Invention Publication
CN101140899A 湿法制作金属导线的方法
无效 - 撤回
- Patent Title: 湿法制作金属导线的方法
- Patent Title (English): Method for making metallic conducting wire with wet method
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Application No.: CN200610151732.6Application Date: 2006-09-08
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Publication No.: CN101140899APublication Date: 2008-03-12
- Inventor: 吴健为 , 梁硕玮 , 陈琬琪 , 杨承慈 , 刘思呈 , 陈柏求 , 王敏全 , 官永佳
- Applicant: 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会 , 中华映管股份有限公司 , 友达光电股份有限公司 , 广辉电子股份有限公司 , 瀚宇彩晶股份有限公司 , 奇美电子股份有限公司 , 财团法人工业技术研究院 , 统宝光电股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹县
- Assignee: 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会,中华映管股份有限公司,友达光电股份有限公司,广辉电子股份有限公司,瀚宇彩晶股份有限公司,奇美电子股份有限公司,财团法人工业技术研究院,统宝光电股份有限公司
- Current Assignee: 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会,中华映管股份有限公司,友达光电股份有限公司,广辉电子股份有限公司,瀚宇彩晶股份有限公司,奇美电子股份有限公司,财团法人工业技术研究院,统宝光电股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹县
- Agency: 北京市柳沈律师事务所
- Agent 陶凤波
- Main IPC: H01L21/768
- IPC: H01L21/768
Abstract:
一种湿法制作金属导线的方法，此方法是先在绝缘基板上形成催化黏合层，然后，以无电电镀方式沉积第一金属层，再使用电镀或无电电镀方式沉积第二金属层。之后，再图案化第二金属层与第一金属层，以形成导线。
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IPC分类:
