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发明授权
CN101154794B 半导体激光装置、其制造方法以及使用该装置的光学拾取头装置 失效 - 权利终止

  • 专利标题： 半导体激光装置、其制造方法以及使用该装置的光学拾取头装置
  • 专利标题（英）： Semiconductor laser device, its manufacturing method and optical pickup head device using the same
  • 申请号： CN200710152611.8
    申请日： 2007-09-19
  • 公开(公告)号： CN101154794B
    公开(公告)日： 2010-04-21
  • 发明人: 福本悟 , 金子延容
  • 申请人： 夏普株式会社
  • 申请人地址： 日本大阪府
  • 专利权人： 夏普株式会社
  • 当前专利权人： 夏普株式会社
  • 当前专利权人地址： 日本大阪府
  • 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
  • 代理商 张鑫
  • 优先权： 2006-261534 2006.09.26 JP
  • 主分类号： H01S5/00
  • IPC分类号： H01S5/00 ;  G11B7/125
半导体激光装置、其制造方法以及使用该装置的光学拾取头装置
摘要：
提供一种半导体激光装置及其制造方法，该半导体激光装置能够充分地将由半导体激光元件所产生的热量进行散热，且制造工序简单，并且能够调整光路长。激光芯片(3)通过块状体(2)和平板(1)与壳体(8)接合。另外平板(1)从块状体(2)和平板(1)的接合面露出一部分，当设置在壳体(8)上时，从壳体(8)的外侧向内侧插入激光芯片(3)和块状体(2)，并且平板(1)露出在壳体(8)的外侧。激光芯片(3)的出射光的光轴与壳体(8)的接地面平行。
摘要（英）：

A semi-conductor laser device and manufacturing method thereof are provided, the semi-conductor laser device can fully radiate the heat generated by the semi-conductor laser element, and the manufacturing procedure is simple, and can regulate light long. The laser chip (3) joints with a housing (8) through a block body (2) and a plate (1). In addition the plate (1) protrudes out one part from thejointing face of the block body (2) and the plate (1), when arranging on the housing (8), inserting the laser chip (3) and the block body (2) from the outside of the housing (8) to inside of it, and the plate (1) protrudes out the outside of the housing (8). The light shaft of jetting light of the laser chip (3) parallels with the earthing face of the housing (8).

公开/授权文献
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