Invention Publication
CN101159181A 镀覆基板及其制造方法
无效 - 撤回
- Patent Title: 镀覆基板及其制造方法
- Patent Title (English): Plated substrate and method of manufacturing the same
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Application No.: CN200710163831.0Application Date: 2007-09-30
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Publication No.: CN101159181APublication Date: 2008-04-09
- Inventor: 金田敏彦 , 木村里至 , 降旗荣道 , 尼子淳 , 泽木大辅 , 木岛健
- Applicant: 精工爱普生株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 精工爱普生株式会社
- Current Assignee: 精工爱普生株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- Agent 章社杲; 李丙林
- Priority: 2006-271805 2006.10.03 JP
- Main IPC: H01B5/14
- IPC: H01B5/14 ; H01B13/00 ; H05K1/05 ; H05K3/00
Abstract:
本发明提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的镀覆基板以及其制造方法。本发明的镀覆基板(100)的制造方法是通过化学镀法来形成金属层(33)的镀覆基板的制造方法，其包括：在基板(10)上形成一定图形的树脂成形体(22)的工序；在树脂成形体上形成催化剂层(31)的工序；通过将基板浸渍在化学镀液中，在催化剂层上析出金属从而形成金属层(33)的工序。
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