半导体灯
摘要:
本发明涉及一种半导体灯,其具有发光半导体装置,该半导体装置包括载体和位于载体之上的至少一个发光半导体组件,此半导体灯还具有热沉,其中,热沉具有第一主表面,半导体装置相邻于第一主表面,载体面向第一主表面,半导体装置热联结到热沉,并且热沉具有用于电气式连接半导体装置的至少一个馈通器。
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