发明授权
- 专利标题: 半导体灯
- 专利标题(英): Semiconductor lamp
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申请号: CN200710167176.6申请日: 2007-10-18
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公开(公告)号: CN101165396B公开(公告)日: 2013-05-29
- 发明人: X·何 , R·马 , W·帕布斯特 , G·西拉
- 申请人: 电灯专利信托有限公司
- 申请人地址: 德国慕尼黑
- 专利权人: 电灯专利信托有限公司
- 当前专利权人: 朗德万斯公司
- 当前专利权人地址: 德国慕尼黑
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 丁建春; 赵辛
- 优先权: 06022067.0 2006.10.20 EP
- 主分类号: F21V23/00
- IPC分类号: F21V23/00 ; F21V19/00 ; H05B37/02 ; H01L33/00 ; F21Y101/02
摘要:
本发明涉及一种半导体灯,其具有发光半导体装置,该半导体装置包括载体和位于载体之上的至少一个发光半导体组件,此半导体灯还具有热沉,其中,热沉具有第一主表面,半导体装置相邻于第一主表面,载体面向第一主表面,半导体装置热联结到热沉,并且热沉具有用于电气式连接半导体装置的至少一个馈通器。
公开/授权文献
- CN101165396A 半导体灯 公开/授权日:2008-04-23