发明公开
CN101176152A 贴合装置和贴合方法
无效 - 撤回
- 专利标题： 贴合装置和贴合方法
- 专利标题（英）： Laminating device and laminating method
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申请号： CN200680016674.4申请日： 2006-04-24
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公开(公告)号： CN101176152A公开(公告)日： 2008-05-07
- 发明人: 早坂拓哉
- 申请人： 琳得科株式会社
- 申请人地址： 日本国东京都
- 专利权人： 琳得科株式会社
- 当前专利权人： 琳得科株式会社
- 当前专利权人地址： 日本国东京都
- 代理机构： 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司
- 代理商 丁国芳
- 优先权： 142924/2005 2005.05.16 JP
- 国际申请： PCT/JP2006/308508 2006.04.24
- 国际公布： WO2006/123507 JA 2006.11.23
- 进入国家日期： 2007-11-15
- 主分类号： G11B7/26
- IPC分类号： G11B7/26
摘要：
本发明揭示了一种贴合装置，该贴合装置包括：支撑光盘基板(11)的第一支承装置(12)；和支承压模(13)的第二支承装置(14)；和对光盘基板(11)和压模(13)赋予推压力的推压部件(15)；和碰接于压模(13)的外周部分，维持使未贴合部浮凸的状态的防止先附部件(17)。通过用推压部件(15)推压被保持在这种状态的压模(13)，压模被贴合在光盘基板上。