发明授权
CN101182628B 溅射镀膜离子束辐照增强方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 溅射镀膜离子束辐照增强方法
- 专利标题(英): Sputtering coating ion beam irradiation reinforcing method
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申请号: CN200710172154.9申请日: 2007-12-13
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公开(公告)号: CN101182628B公开(公告)日: 2010-06-02
- 发明人: 李铸国 , 黄坚 , 吴毅雄
- 申请人: 上海交通大学
- 申请人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构: 上海交达专利事务所
- 代理商 王锡麟; 王桂忠
- 主分类号: C23C14/34
- IPC分类号: C23C14/34 ; C23C14/54
摘要:
本发明公开一种镀膜技术领域的溅射镀膜离子束辐照增强方法,包括如下步骤:第一步,将内置射频线圈放于镀膜室中基板前面,使叠加的等离子体产生在基板附近;第二步,对射频线圈的外表面进行完全绝缘化处理;第三步,将射频能量输入射频线圈,射频线圈发热,对射频线圈进行冷却;第四步,调整输入的射频功率,实现对辐照基板的离子束密度的控制,从而调整镀膜中离子束辐照作用。本发明方法中,辐照基板的离子束没有高能尾巴,离子束的密度和能量可以独立调节,输入的射频功率可高达数千瓦,镀膜室中的等离子体没有污染。
公开/授权文献
- CN101182628A 溅射镀膜离子束辐照增强方法 公开/授权日:2008-05-21
IPC分类: