Invention Grant
- Patent Title: 图案形成方法以及电路基板
- Patent Title (English): Pattern forming method and circuit board
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Application No.: CN200710196625.XApplication Date: 2007-11-29
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Publication No.: CN101193500BPublication Date: 2011-03-16
- Inventor: 丰田直之
- Applicant: 精工爱普生株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 精工爱普生株式会社
- Current Assignee: 精工爱普生株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 李贵亮
- Priority: 2006-321257 2006.11.29 JP
- Main IPC: H05K3/14
- IPC: H05K3/14
Abstract:
本发明提供一种能够在短时间内形成高密度·高精细的图案的图案形成方法以及电路基板。用设置于载物台(24)的橡胶加热器(Rubber Heater)(H)加热印制电路基板(green sheet)(4G)。接着,将印制电路基板(4G)加热控制于喷出时的功能液的温度以上且小于液滴的沸点的温度。在该已被加热的条件下,从液滴喷头(30)向印制电路基板(4G)上喷出液滴。着落于印制电路基板(4G)的液滴不发生暴沸而被迅速地干燥。
Public/Granted literature
- CN101193500A 图案形成方法以及电路基板 Public/Granted day:2008-06-04
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