• 专利标题: LED照明阵列的柔性线路板
  • 专利标题(英): Flexible circuit board of LED illumination array
  • 申请号: CN200810019370.4
    申请日: 2008-01-07
  • 公开(公告)号: CN101198216A
    公开(公告)日: 2008-06-11
  • 发明人: 史杰
  • 申请人: 史杰
  • 申请人地址: 江苏省仪征市大庆北路史福特大厦
  • 专利权人: 史杰
  • 当前专利权人: 史杰
  • 当前专利权人地址: 江苏省仪征市大庆北路史福特大厦
  • 代理机构: 扬州苏中专利事务所
  • 代理商 胡定华
  • 主分类号: H05K1/18
  • IPC分类号: H05K1/18 H05K1/02 H05K7/20 H05B37/00 F21V23/00
LED照明阵列的柔性线路板
摘要:
本发明公开了一种便于高效散热并主要应用于大功率LED照明阵列的柔性线路板,属于半导体照明技术领域。LED照明阵列的柔性线路板,其特征是设有柔性基板、联接电路、绝缘覆膜层、导热胶垫、LED光源,联接电路布于柔性基板表面,在柔性基板与联接电路表面覆盖绝缘覆膜层构成电路板模块,LED光源以阵列方式排布封装于电路板模块中,柔性基板底面粘合于导热胶垫表面。使整个柔性线路板模块具有一定的弹性及柔性,可适应一定强度的弯曲、扭曲、卷曲变形,可安装于平整表面,也可安装于圆柱面或球面等不大于一定曲率的非平整表面。拓宽了其适用范围,提高了散热性能,减小了生产成本,安装便捷,大幅提高了生产效率。
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