发明授权
- 专利标题: 叠层电容器
- 专利标题(英): Multilayer capacitor
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申请号: CN200710194340.2申请日: 2007-12-14
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公开(公告)号: CN101206952B公开(公告)日: 2011-09-07
- 发明人: 富樫正明
- 申请人: TDK株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: TDK株式会社
- 当前专利权人: TDK株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 曾祥夌; 刘宗杰
- 优先权: 2006-337303 2006.12.14 JP
- 主分类号: H01G4/30
- IPC分类号: H01G4/30 ; H01G4/005 ; H01G4/232
摘要:
一种叠层电容器(10),其中设有:由多个电介质层(12a)、第1导体层(21)、第2导体层(22)相互层叠而形成的大致长方体形状的电介质基体(12);以及在电介质基体(12)的侧面中与层叠方向(Z)平行的第1侧面(12A)上形成的第1端子电极(31)和第2端子电极(32)。第1导体层(21)具有与第1端子电极(31)连接的第1引出部(21L),第2导体层(22)具有与第2端子电极(32)连接的第2引出部(22L)。在与层叠方向(Z)垂直的方向上第1引出部(21L)和第2引出部(22L)之间的距离a、位于层叠方向上电介质基体(12)两端的导体层间的距离b、第1侧面(12A)和第1导体层(21)之间的间隙距离c、导体层(21、22)的总数n之间,有(a+c)/(b×n)≤0.035的关系成立。
公开/授权文献
- CN101206952A 叠层电容器 公开/授权日:2008-06-25