发明授权
CN101212878B 电路板组装结构及其导波装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 电路板组装结构及其导波装置
- 专利标题(英): Circuit board assembly structure and its guide wave device
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申请号: CN200610172061.1申请日: 2006-12-30
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公开(公告)号: CN101212878B公开(公告)日: 2012-01-04
- 发明人: 黄进权 , 陈泳丞
- 申请人: 技嘉科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾台北县新店市宝强路6号
- 专利权人: 技嘉科技股份有限公司
- 当前专利权人: 技嘉科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾台北县新店市宝强路6号
- 代理机构: 上海翰鸿律师事务所
- 代理商 李佳铭
- 主分类号: H05K7/02
- IPC分类号: H05K7/02 ; H05K9/00
摘要:
一种电路板组装结构及其导波装置,用于将一电路板组装于一壳壁,每一导波装置包括一固定柱及一导电垫片,该固定柱结合于壳壁上可供一电路板上的固定孔嵌设,并将该电路板支撑于适当的高度,该导电垫片具有一基片及至少两弹性片,该基片可于该固定柱上轴向移动,并贴靠于该电路板底面的导电层上,该至少两弹性片由该基片周边延伸至与壳壁接触,若干固定扣件设于壳壁上并供该电路板的相对周边嵌设,以防止该电路板的固定孔向外轴向脱离该嵌柱。
公开/授权文献
- CN101212878A 电路板组装结构及其导波装置 公开/授权日:2008-07-02