Invention Grant
CN101225229B 耐湿热氰酸酯/微胶囊复合材料及其制备方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 耐湿热氰酸酯/微胶囊复合材料及其制备方法
- Patent Title (English): Wet-heat cyanate ester/ composite material and preparation method thereof
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Application No.: CN200810018414.1Application Date: 2008-02-04
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Publication No.: CN101225229BPublication Date: 2010-11-10
- Inventor: 袁莉 , 顾嫒娟 , 梁国正 , 张增平
- Applicant: 苏州大学
- Applicant Address: 江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路199号
- Assignee: 苏州大学
- Current Assignee: 苏州大学
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路199号
- Agency: 苏州创元专利商标事务所有限公司
- Agent 陶海锋
- Main IPC: C08L79/04
- IPC: C08L79/04 ; C08K7/02 ; C08J5/24 ; B29C70/34 ; B29C70/54 ; C08L63/00
Abstract:
本发明公开了一种耐湿热复合材料及其制备方法,特别涉及一种氰酸酯(CE)/微胶囊复合材料及其制备方法,属于高性能树脂基复合材料领域。按重量计CE/微胶囊复合材料的组分为:氰酸酯100份,环氧树脂0~5份,环氧树脂微胶囊2~30份,纤维0~600份。该方法通过将聚脲甲醛包覆的环氧树脂微胶囊填充于CE中制备CE/微胶囊树脂体系,制备具有高耐湿热性能的CE复合材料。与未加微胶囊的CE体系相比,其耐湿热性能有明显提高。它可应用于制备高速数字及高频用印刷电路板、航空航天用高性能复合材料等。
Public/Granted literature
- CN101225229A 耐湿热氰酸酯/微胶囊复合材料及其制备方法 Public/Granted day:2008-07-23
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