发明授权
CN101227796B 一种导电线路的制作方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种导电线路的制作方法
- 专利标题(英): Method for manufacturing conduction circuit
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申请号: CN200810033433.1申请日: 2008-02-01
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公开(公告)号: CN101227796B公开(公告)日: 2011-04-27
- 发明人: 李永祥 , 王卓 , 朱南飞 , 王东
- 申请人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
- 申请人地址: 上海市定西路1295号
- 专利权人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
- 当前专利权人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
- 当前专利权人地址: 上海市定西路1295号
- 主分类号: H05K3/12
- IPC分类号: H05K3/12
摘要:
本发明涉及一种导电线路的制作方法,属于线路极板制备领域。本发明的步骤包括在基底上使用浸渍提拉、旋转甩胶或流延法涂敷浓度为1~10wt%的高分子的水溶液。涂敷后干燥固化形成连续膜;在上述连续膜上喷涂硝酸银或氯金酸溶液,溶剂为水,乙醇、乙二醇、四氢呋喃或二甲亚砜的一元或多元混合物,溶质浓度为5~60wt%,涂敷后下干燥固化后形成导电线路图案;重复前述步骤,直到获得所需厚度的导电线路图案;对获得的导电线路图案进行高温处理。本发明可以获得线度很小边界清晰且电气性能良好的线路而且适合各种喷涂设备。
公开/授权文献
- CN101227796A 一种导电线路的制作方法 公开/授权日:2008-07-23