发明授权
- 专利标题: 半导体结构
- 专利标题(英): Semiconductor structure
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申请号: CN200810002671.6申请日: 2008-01-14
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公开(公告)号: CN101232021B公开(公告)日: 2011-02-02
- 发明人: 侯永田 , 徐鹏富 , 金鹰 , 林纲正 , 黄国泰 , 李资良
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市
- 代理机构: 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 陈晨
- 优先权: 11/656,711 2007.01.23 US
- 主分类号: H01L27/092
- IPC分类号: H01L27/092 ; H01L27/12
摘要:
本发明涉及一种半导体结构,包括:半导体基底;第一导电型的第一金属氧化物半导体装置,包括:第一栅极介电层,形成于半导体基底上;含有金属的第一栅极电极层,形成于第一栅极介电层上;硅化层,形成于含有金属的第一栅极电极层上;以及第二导电型的第二金属氧化物半导体装置,其导电型与第一导电型相反,包括:第二栅极介电层,形成于半导体基底上;含有金属的第二栅极电极层,形成于第二栅极介电层上;以及接触蚀刻停止层,具有一部分形成于含有金属的第二栅极电极层上,其中介于接触蚀刻停止层的上述部分与含有金属的第二栅极电极层之间的区域实质上不含硅。本发明可以取其利用具有能带边缘的功函数的优点,同时克服耗尽效应等缺陷。
公开/授权文献
- CN101232021A 半导体结构 公开/授权日:2008-07-30
IPC分类: