在半导体器件中，由这样的绝缘材料形成所述插件衬底的布线层作为最上层，当温度为10至30℃时，该绝缘材料的杨氏模量不大于1GPa，断裂伸长率不低于50％。这种绝缘材料包含：与环氧树脂或环氧树脂固化剂反应的活性弹性体；环氧树脂；环氧树脂固化剂；和在其结构中具有双键和极性基团如羟基或羧基的交联丁苯橡胶。因此，可得到半导体器件，其具有抗温度循环的连接可靠性很高，并包括布线板，其中在所述绝缘层和所述无电镀铜层之间得到很高的粘合性。