发明授权
CN101233612B 金属-陶瓷复合基板及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 金属-陶瓷复合基板及其制造方法
- 专利标题（英）： Metal-ceramic composite substrate and method for manufacturing same
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申请号： CN200680027882.4申请日： 2006-05-24
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公开(公告)号： CN101233612B公开(公告)日： 2013-09-25
- 发明人: 大鹿嘉和
- 申请人： 同和电子科技有限公司
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 同和电子科技有限公司
- 当前专利权人： 同和电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 陈建全
- 优先权： 166162/2005 2005.06.06 JP
- 国际申请： PCT/JP2006/310328 2006.05.24
- 国际公布： WO2006/132087 JA 2006.12.14
- 进入国家日期： 2008-01-29
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L23/36 ; H01S5/022
摘要：
提供一种具备良好的散热性的金属-陶瓷复合基板、和以低成本制造该复合基板的方法。是由金属基板(11)、形成在金属基板(11)上的陶瓷层(12)、形成在陶瓷层(12)上的电极层(13)、和形成在电极层(13)上的钎焊层(14)构成的金属-陶瓷复合基板(10)，陶瓷层(12)由陶瓷薄膜构成。如果将陶瓷层(12)用氮化铝薄膜形成，则能够得到散热特性良好的电子电路用金属-陶瓷复合基板(10)。
公开/授权文献
- CN101233612A 金属－陶瓷复合基板及其制造方法 公开/授权日：2008-07-30
IPC分类:
