发明授权
- 专利标题: 电子设备的连接结构和功能扩展装置
- 专利标题(英): Electronic device connecting structure and function expansion device
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申请号: CN200810005522.5申请日: 2008-02-04
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公开(公告)号: CN101242701B公开(公告)日: 2012-10-10
- 发明人: 堀内光雄 , 田村文雄 , 县广明
- 申请人: 联想(新加坡)私人有限公司
- 申请人地址: 新加坡新技术园区
- 专利权人: 联想(新加坡)私人有限公司
- 当前专利权人: 联想(新加坡)私人有限公司
- 当前专利权人地址: 新加坡新技术园区
- 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 许静
- 优先权: 2007-026036 20070205 JP
- 主分类号: H05F3/02
- IPC分类号: H05F3/02 ; H05K9/00 ; G06F1/18 ; G06F1/16
摘要:
本发明提供一种将电子设备彼此热插接时不对电子设备产生噪声影响不产生误动作的连接结构。当具有第一EMI屏蔽部(113)的第一电子设备(10)与具有第二EMI屏蔽部(143)的第二电子设备(50)插接时,在与第二EMI屏蔽部连接的EMI连接部之前,与第二EMI屏蔽部连接的并且阻抗大于EMI连接部的ESD接触部与第一EMI屏蔽部接触。由于ESD接触部的高阻抗,第一EMI屏蔽部所带的静电荷向第二EMI屏蔽部移动缓慢。因此不发生由于ESD导致的故障。
公开/授权文献
- CN101242701A 电子设备的连接结构和功能扩展装置 公开/授权日:2008-08-13