发明授权
- 专利标题： 隔离的芯片至芯片的接触点
- 专利标题（英）： Isolated chip-to-chip contact
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申请号： CN200680029313.3申请日： 2006-06-14
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公开(公告)号： CN101258593B公开(公告)日： 2010-11-10
- 发明人: 约翰·特雷扎
- 申请人： 丘费尔资产股份有限公司
- 申请人地址： 美国特拉华州威尔明顿市
- 专利权人： 丘费尔资产股份有限公司
- 当前专利权人： 丘费尔资产股份有限公司,申请人
- 当前专利权人地址： 美国特拉华州威尔明顿市
- 代理机构： 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
- 代理商 宋鹤; 南霆
- 优先权： 60/690,759 2005.06.14 US; 11/422,551 2006.06.06 US
- 国际申请： PCT/US2006/023297 2006.06.14
- 国际公布： WO2006/138457 EN 2006.12.28
- 进入国家日期： 2008-02-13
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12
摘要：
设备具有彼此连接的两片基底材料，所述两片包括彼此连接的一对接触点，其具有将第一区域从第二区域分离的形状。
公开/授权文献
- CN101258593A 隔离的芯片至芯片的接触点 公开/授权日：2008-09-03
IPC分类:
