发明授权
- 专利标题: 一种大面积靶材的压力焊接方法
- 专利标题(英): Pressure welding method of large-area target material
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申请号: CN200810113175.8申请日: 2008-05-28
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公开(公告)号: CN101279401B公开(公告)日: 2010-08-04
- 发明人: 何金江 , 王欣平 , 陈明 , 郭力山
- 申请人: 北京有色金属研究总院 , 有研亿金新材料股份有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区新街口外大街2号
- 专利权人: 北京有色金属研究总院,有研亿金新材料股份有限公司
- 当前专利权人: 有研亿金新材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区新街口外大街2号
- 代理机构: 北京众合诚成知识产权代理有限公司
- 代理商 朱琨
- 主分类号: B23K20/02
- IPC分类号: B23K20/02 ; B23K20/24
摘要:
本发明涉及属于金属材料焊接领域的一种大面积靶材的压力焊接方法。包括以下步骤:(1)靶材待焊面的粗糙化处理;(2)背板的待焊面加工成非平面结构;(3)靶材和背板的待焊面进行清洗处理,并烘干表面;(4)将背板加热,将预热靶材或常温的靶材置于背板上,施压,使背板曲面变形至两待焊面压合在一起;(5)靶材与背板组件夹紧后升温至两者材料中较低熔点材料的熔点的0.50~0.85倍,保温焊接。该方法对设备、待焊面的加工要求低,能保证大面积靶材与背板待焊面不存在氧化问题,靶材与背板接触面的空气完全排尽,在大气环境中实现靶材与背板牢固结合,同时靶材的显微组织性能不受影响,靶材与背板的焊合面不发生严重变形等问题。
公开/授权文献
- CN101279401A 一种大面积靶材的压力焊接方法 公开/授权日:2008-10-08