Invention Grant
CN101281211B 一种用于封装测试的制具
失效 - 权利终止
- Patent Title: 一种用于封装测试的制具
- Patent Title (English): Making tool for package test
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Application No.: CN200810023943.0Application Date: 2008-04-22
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Publication No.: CN101281211BPublication Date: 2010-06-16
- Inventor: 蒋天生 , 余辉 , 张俊臣
- Applicant: 苏州启成精密工业有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市吴中区木渎南浜工业区2号厂房
- Assignee: 苏州启成精密工业有限公司
- Current Assignee: 苏州启成精密工业有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市吴中区木渎南浜工业区2号厂房
- Agency: 南京苏科专利代理有限责任公司
- Agent 陈忠辉
- Main IPC: G01R1/02
- IPC: G01R1/02 ; G01R31/28
Abstract:
本发明提供一种用于封装测试的制具,包括夹紧机构和顶出机构,前侧板和后侧板上的汽缸A的活塞杆相对运动,推动汽缸固定块及夹块固定板,由导向杆进行夹紧方向导向,使夹块对夹,夹紧料夹底部的夹爪,由安装于底板上的汽缸B竖直顶起顶板和顶片,由导向轴进行竖直方向导向,顶片抬起使CPU产品从料夹中顶出,在料夹外取出不合格品;汽缸B的活塞杆下降使产品放回料夹,前后汽缸A的活塞杆退回,使夹块分开、松开料夹,实现取放循环动作。该制具操作简单,运动稳定,不会出现将CPU产品误损伤的现象。
Public/Granted literature
- CN101281211A 一种用于封装测试的制具 Public/Granted day:2008-10-08
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