发明授权
- 专利标题： 用于安装半导体芯片的装置
- 专利标题（英）： Apparatus for installing semiconductor chip
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申请号： CN200710090401.0申请日： 2007-04-06
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公开(公告)号： CN101281873B公开(公告)日： 2011-08-03
- 发明人: 石敦智 , 赖俊魁 , 蔡奇陵 , 苏建嘉
- 申请人： 均豪精密工业股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台北县新店市中正路542之5号3楼
- 专利权人： 均豪精密工业股份有限公司
- 当前专利权人： 均豪精密工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台北县新店市中正路542之5号3楼
- 代理机构： 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- 代理商 孟锐; 臧慧敏
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50 ; H01L21/58 ; H01L21/603 ; H01L21/677
摘要：
本发明揭示一种用于安装半导体芯片的装置，其是用于将半导体芯片安装固定在衬底或导线架的封装设备。所述装置包含第一进料输送单元、第二进料输送单元、预压模块和主压合模块，其中所述第一进料输送单元和所述第二进料输送单元轮替地将衬底传送到所述预压模块处。所述预压模块会将多个半导体芯片依序放置在已送到定位的衬底表面，并施加压力使所述半导体芯片与所述衬底初步结合。然后所述主压合模块中的多个压合头会同时触压所述多个半导体芯片，并使所述多个半导体芯片与所述衬底紧密结合。
公开/授权文献
- CN101281873A 用于安装半导体芯片的装置 公开/授权日：2008-10-08
IPC分类:
