发明授权
CN101290936B 半导体器件及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 半导体器件及其制造方法
- 专利标题(英): Semiconductor device and method for manufactruing of the same
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申请号: CN200810092211.7申请日: 2008-04-17
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公开(公告)号: CN101290936B公开(公告)日: 2012-03-21
- 发明人: 张炳琸
- 申请人: 东部高科股份有限公司
- 申请人地址: 韩国首尔
- 专利权人: 东部高科股份有限公司
- 当前专利权人: 东部高科股份有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国首尔
- 代理机构: 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 郑小军
- 优先权: 10-2007-0037355 2007.04.17 KR
- 主分类号: H01L27/088
- IPC分类号: H01L27/088 ; H01L21/8234
摘要:
提供了一种半导体器件及其制造方法。该半导体器件可提供具有向上-漏极的沟槽MOS晶体管。该半导体器件可包括:半导体衬底上的第一导电型阱、第一导电型阱上的第二导电型阱、通过除去部分的第二导电型阱上的第一导电型阱而形成的沟槽;设置于沟槽内的栅极,其中栅极介电质位于每个栅极与沟槽壁之间;位于第二导电型阱上的第一导电型源极区和第二导电型体区,第一导电型源极区围绕栅极的横向表面;以及位于栅极之间的共同漏极,共同漏极连接到第一导电型阱。本发明能够以低成本形成包括具有低输出阻抗和高频特性的沟槽MOS晶体管,采用小面积来获得低输出阻抗,并可高度集成半导体器件。
公开/授权文献
- CN101290936A 半导体器件及其制造方法 公开/授权日:2008-10-22
IPC分类: