Invention Grant
CN101292348B 具有增强的热和器件性能的可堆叠晶片或管芯封装
失效 - 权利终止
- Patent Title: 具有增强的热和器件性能的可堆叠晶片或管芯封装
- Patent Title (English): Stackable wafer or die packaging with enhanced thermal and device performance
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Application No.: CN200680039351.7Application Date: 2006-10-24
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Publication No.: CN101292348BPublication Date: 2011-06-08
- Inventor: R·巴斯卡兰 , S·拉马纳坦 , P·莫罗
- Applicant: 英特尔公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 英特尔公司
- Current Assignee: 英特尔公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 曾祥夌; 刘宗杰
- Priority: 11/257,595 2005.10.24 US
- International Application: PCT/US2006/041779 2006.10.24
- International Announcement: WO2007/050754 EN 2007.05.03
- Date entered country: 2008-04-22
- Main IPC: H01L23/367
- IPC: H01L23/367 ; H01L23/48 ; H01L21/768 ; H01L25/065
Abstract:
本发明提供一种衬底，该衬底具有器件层(210，310)和金属化区(230，315)。在衬底内，提供了导电通孔(270，350)和导热区(260，365)。热传导区可通过到沟槽内的淀积或形成图样而形成。衬底可在堆叠设置中提供。
Public/Granted literature
- CN101292348A 具有增强的热和器件性能的可堆叠晶片或管芯封装 Public/Granted day:2008-10-22
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IPC分类:
