发明授权
- 专利标题: 模块化设备及其主从模块连接方法
- 专利标题(英): Modularization equipment and method for connecting principal and subordinate module thereof
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申请号: CN200810114721.X申请日: 2008-06-11
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公开(公告)号: CN101299720B公开(公告)日: 2010-12-01
- 发明人: 林荣丰
- 申请人: 北京星网锐捷网络技术有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区复兴路33号翠微大厦东1106
- 专利权人: 北京星网锐捷网络技术有限公司
- 当前专利权人: 北京星网锐捷网络技术有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区复兴路33号翠微大厦东1106
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 刘芳
- 主分类号: H04L12/56
- IPC分类号: H04L12/56
摘要:
本发明涉及一种模块化设备及其主从模块连接方法,设备包括主模块和从模块,其中,所述主模块的从模块接口的需要低电平信号的地址线通过电阻接地;所述从模块的从模块接口的所有地址线通过电阻连接到高电平。方法通过在主模块中仅下拉需要置低电平的地址,在从模块中对所有地址进行上拉,使得从模块接口的高电平不受主模块的限制,设置有不同高电平的从模块连接到主模块,也能够正常工作,解决了从模块的地址接口高电平与主模块不匹配的问题;同时,也使得不同平台的主模块可使用相同的从模块,提高了从模块的可移植性以及模块间的兼容性,从而大大缩短了产品研发周期,节约了产品开发成本。
公开/授权文献
- CN101299720A 模块化设备及其主从模块连接方法 公开/授权日:2008-11-05