发明授权
- 专利标题: 树脂成型方法及树脂成型装置
- 专利标题(英): Resin molding process and resin molding apparatus
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申请号: CN200680042296.7申请日: 2006-11-15
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公开(公告)号: CN101304857B公开(公告)日: 2011-04-27
- 发明人: 栗原文夫 , 高见正光 , 阿部公一 , 矾慎一
- 申请人: 大科能树脂有限公司 , 日本雷克斯株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 大科能树脂有限公司,日本雷克斯株式会社
- 当前专利权人: 大科能树脂有限公司
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 何腾云
- 优先权: 330672/2005 2005.11.15 JP; 037674/2006 2006.02.15 JP; 037675/2006 2006.02.15 JP; 189411/2006 2006.07.10 JP; 223352/2006 2006.08.18 JP
- 国际申请: PCT/JP2006/322703 2006.11.15
- 国际公布: WO2007/058184 JA 2007.05.24
- 进入国家日期: 2008-05-13
- 主分类号: B29C33/06
- IPC分类号: B29C33/06 ; B29C33/40 ; B29C35/08 ; B29C39/24 ; B29C39/26 ; B29C39/38 ; B29C45/17 ; B29C45/72
摘要:
本发明是向橡胶制的成型模(2)的腔(21)内填充热塑性树脂(3)、冷却该热塑性树脂(3)得到树脂成型品的树脂成型方法及树脂成型装置(1)。当向腔(21)内填充热塑性树脂(3)时,使用电磁波发生机构(4),从成型模(2)的表面向热塑性树脂(3)照射在0.78~2μm波长范围中具有强度峰值的电磁波,由此对成型模(2)有选择地加热热塑性树脂(3)。作为热塑性树脂(3),使用既是非晶性热塑性树脂同时又是橡胶变性热塑性树脂的ABS树脂。
公开/授权文献
- CN101304857A 树脂成型方法及树脂成型装置 公开/授权日:2008-11-12