Invention Grant
CN101315319B 接触刚度测试装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 接触刚度测试装置
- Patent Title (English): Contact stiffness testing device
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Application No.: CN200810114691.2Application Date: 2008-06-06
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Publication No.: CN101315319BPublication Date: 2010-06-23
- Inventor: 马艳红 , 洪杰 , 陈璐璐 , 朱彬 , 李迪
- Applicant: 北京航空航天大学
- Applicant Address: 北京市海淀区学院路37号
- Assignee: 北京航空航天大学
- Current Assignee: 北京航空航天大学
- Current Assignee Address: 北京市海淀区学院路37号
- Agency: 北京永创新实专利事务所
- Agent 赵文利
- Main IPC: G01N3/00
- IPC: G01N3/00
Abstract:
本发明公开了一种接触刚度测试装置,该接触刚度测试装置包括有摩擦力测试组件、正压力加载组件、简支梁、右支撑、左支撑、基座;简支梁安装在右支撑、左支撑的U形槽内,摩擦力测试组件、正压力加载组件、右支撑、左支撑安装在基座上。当加载初始正压力、加载激振载荷后本发明的减振试验装置能够对不同的接触面形状、不同初始正压力、不同试验件材料特性等参数对接触面切向接触刚度进行测试,并利用试验结果分析接触面形状、初始正压力、试验件材料对接触刚度的影响规律。
Public/Granted literature
- CN101315319A 接触刚度测试装置 Public/Granted day:2008-12-03
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