Invention Grant

一种刚挠印制板的制作方法
Abstract:
本发明公开了一种刚挠印制板的制作方法,包括如下步骤:将制作好的柔性线路板、刚性线路板基材用粘结基材粘合;在粘合后的软硬结合区上钻第二通孔;先在外露的柔性线路板上印刷可剥离胶并固化可剥离胶,然后对第二通孔进行黑孔,黑孔是将细微的起导电作用的碳粉粘附在孔壁上,采用黑孔的方式来实现孔金属化;先在第二通孔和刚性线路板基材的外表面上镀铜,然后在刚性线路板基材外表面上进行线路蚀刻;撕掉可剥离胶,进行后续研磨、阻焊、沉金或电镀金工艺。本发明的刚挠印制板的制作方法,先在外露的柔性线路板上印刷可剥离胶并固化可剥离胶,避免在黑孔的过程中,碳粉粘附在柔板的基膜或者覆盖膜上,实现对外露的柔性线路板的保护。
Public/Granted literature
Patent Agency Ranking
0/0