Invention Grant
- Patent Title: 一种刚挠印制板的制作方法
- Patent Title (English): Method for preparing firm flexible printed board
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Application No.: CN200710075076.0Application Date: 2007-06-18
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Publication No.: CN101330805BPublication Date: 2012-03-07
- Inventor: 李贤维 , 余婷
- Applicant: 比亚迪股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园
- Assignee: 比亚迪股份有限公司
- Current Assignee: 比亚迪股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园
- Agency: 北京市立方律师事务所
- Agent 张磊
- Main IPC: H05K3/46
- IPC: H05K3/46 ; H05K3/42
Abstract:
本发明公开了一种刚挠印制板的制作方法,包括如下步骤:将制作好的柔性线路板、刚性线路板基材用粘结基材粘合;在粘合后的软硬结合区上钻第二通孔;先在外露的柔性线路板上印刷可剥离胶并固化可剥离胶,然后对第二通孔进行黑孔,黑孔是将细微的起导电作用的碳粉粘附在孔壁上,采用黑孔的方式来实现孔金属化;先在第二通孔和刚性线路板基材的外表面上镀铜,然后在刚性线路板基材外表面上进行线路蚀刻;撕掉可剥离胶,进行后续研磨、阻焊、沉金或电镀金工艺。本发明的刚挠印制板的制作方法,先在外露的柔性线路板上印刷可剥离胶并固化可剥离胶,避免在黑孔的过程中,碳粉粘附在柔板的基膜或者覆盖膜上,实现对外露的柔性线路板的保护。
Public/Granted literature
- CN101330805A 一种刚挠印制板的制作方法 Public/Granted day:2008-12-24
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